PlayStation 5 користи течен метал за ладење

Дејан Соколоски

во Хардвер

Новата конзола на Sony, PlayStation 5 ќе користи ладење со течен метал. Течниот метал во случајов ќе биде замена за термалната паста која речиси исклучиво се користи за оваа примена. Подоброто ладење треба да обезбеди и подобри перформанси на самата конзола.

Инженерите на Sony успеаја да надминат повеќе проблеми и да користат течен метал за размена на топлинската енергија во новата конзола. Ова ќе придонесе новата конзола да се лади подобро и потивко.

Најголем проблем со течниот метал и главна причина поради која не се користи во останатите конзоли е неговата спроводливост. Ова значи дека дека ако има и пропуст може да се разлие и да предизвика куса врска. Дополнително, причина поради која течниот метал не се користи почесто е што досегашниот материјал не беше издржлив, па беше потребно почесто менување, што со оглед на опасностите од преливање никако не е практично.

Причината за користење на овој систем за ладење секако не е да се покаже технологијата. Процесорот на конзолата значително се загрева и неопходно е подобро да се лади. Загревањето не може да виде отстрането па единствен начин за надминување на проблемот е со поефикасна размената на топлина помеѓу процесорот и ладилникот.

Од останатите поинтересни информации кои ги дознавме од презентацијата на Sony мора да издвоиме дека конзолата има можност за додавање на дополнителен SSD во посебен простор кој е лесно достапен. Ова секако ќе биде добредојдена вест за сите купувачи на конзолата.

Sony PlayStation 5 ќе биде достапен во Европа од 19 ноември, таман на време за Новогодишните празници.

Коментирај

Вашата адреса за е-пошта нема да биде објавена.

You may use these HTML tags and attributes: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <s> <strike> <strong>

*

Слични статии